고대역폭메모리 관련주 수혜주 - 윈팩, 엠케이전자, 미래반도체, 한미반도체, 이오테크닉스
윈팩 (Winpac)
윈팩은 2002년 4월 설립된 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체입니다. 이 회사는 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있습니다. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업 영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있습니다. 또한 기판 처리 장치 특허 취득 등으로 기술 경쟁력을 강화 중입니다. 윈팩은 PKG(패키징) 위주의 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
HBM (고대역폭 메모리) 관련 테마주인 이유
윈팩은 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위하는 업체로, HBM 시장에서 가장 큰 기업인 SK하이닉스의 D램 테스트 절반 이상을 담당하고 있습니다. 이는 HBM 메모리 시장에서의 중요한 역할을 맡고 있음을 의미하며, HBM 관련 테마주로 주목받고 있습니다.
엠케이전자 (MK Electron)
엠케이전자는 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립되었습니다. 1997년 8월 8일 자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였습니다. 이 회사는 반도체 패키지의 핵심 부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자 부품을 생산하는 사업을 영위하고 있습니다.
엠케이전자는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 엠케이전자 포함 총 2개사입니다.
HBM (고대역폭 메모리) 관련 테마주인 이유
엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어를 생산하는 기업으로, AI 반도체인 HBM의 수요가 급증함에 따라 본딩와이어의 수요와 공급 또한 급증할 것으로 예상됩니다. 따라서 HBM 관련 테마주로 주목받고 있습니다.
한미반도체 (Hana Micron) 대장주
한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며, 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산 장비의 일괄 생산 라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 세계 시장 점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신 서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.
동사의 주력 장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
HBM (고대역폭 메모리) 관련 테마주인 이유
한미반도체는 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 필수 공정 장비를 납품하고 있습니다. 이는 HBM 메모리 생산에 필요한 기술로, HBM 관련 테마주로 주목받고 있습니다.
미래반도체 (Future Semiconductor)
미래반도체는 1996년 1월 설립되어 2023년 1월 코스닥시장에 상장된 회사입니다. 전자, 전기 제품 또는 부품 제조, 판매 및 수출입업을 사업 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주 사업으로 하고 있습니다. 미래반도체가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉩니다.
이 회사는 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS 서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS 센터를 운영하고 있습니다.
HBM (고대역폭 메모리) 관련 테마주인 이유
미래반도체는 직접적인 연관은 없지만 삼성전자의 반도체를 전문적으로 유통하는 업체로, HBM 관련 테마주로 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 삼성전자의 HBM 메모리 생산 확대는 미래반도체의 매출 증가로 이어질 가능성이 높습니다.
이오테크닉스 (EO Technics)
이오테크닉스는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장된 기업으로, 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였습니다. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해 제작되며, 주문자별로 제품 사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로, 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
HBM (고대역폭 메모리) 관련 테마주인 이유
이오테크닉스는 반도체 레이저마커와 레이저 응용기기를 제조하는 업체로, HBM 메모리 생산에 필요한 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발하였습니다. 이는 HBM 관련 테마주로 주목받는 이유입니다.
COUPANG
쿠팡에서 추천합니다!
www.coupang.com
이 포스팅은 쿠팡 파트너스 활동의 일환으로, 이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다.고대역폭메모리 관련주 수혜주 - 윈팩, 엠케이전자, 미래반도체, 한미반도체, 이오테크닉스